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硅光芯片晶圆级测试系统
兼容4/6/8/10/12英寸晶圆测试;常高温卡盘配置,具备常温~200℃温度测试能力 (低温需接入流量480L/min的氮气,-40℃到 150℃升温时间26min);晶圆调平功能,卡盘平整度10um,视觉高度补偿;建立图像识别模板和晶圆map图。
高速信号完整性测试系统
雪策高速信号完整性测试系统支持MiniSAS内/外口、 MiniSAS HD内/外口、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、 PCIE、CXP、QSFP-DD、OSFP等线缆一键式测试。通过网分 SNP 测试数据,经内部算法输出各类信号分 析结果,高效适配客
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